“清除”在电路板（线路板）PCBA生产过程中往往被忽视，指出清除并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长年用于，前期的违宪清除所带给的问题引起许多故障，返修或解任产品导致运营成本急遽减少。下面，合明科技为大家简要阐释电路板（线路板）PCBA清除的起到。
PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段皆受到有所不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残余各种沉积物或杂质，这些污染物不会减少产品性能，甚至导致产品过热。例如在焊电子元器件过程中用于锡膏、助焊剂等展开辅助焊，焊接后产生残留物，该残留物所含有机酸和离子等，，其中有机酸不会生锈电路板（线路板）PCBA，而电离子的不存在有可能造成短路，导致产品过热。电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可概括为离子型和非离子型两大类。离子型污染物认识到环境中的湿气，通电后再次发生电化学迁入，构成树枝状结构体，导致较低电阻通路，毁坏了电路板（线路板）PCBA功能。
非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物不会造成焊点质量减少、焊时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
这么多污染物，究竟哪些才是最倍受注目的呢？助焊剂或锡膏广泛应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊接后必定不存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品过热情况来而言，焊接后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物不易引发电迁入使绝缘电阻上升，松香树脂残留物不易导电灰尘或杂质引起认识电阻减小，严重者造成开路过热，因此焊接后必需展开严苛的清除，才能确保电路板（线路板）PCBA的质量。综上所述，电路板（线路板）PCBA的清除变得十分最重要，“清除”是必要关系到电路板（线路板）PCBA质量的最重要工序，不可或缺。以上一文，仅供参考！。
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